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半导体生产废水处理的工程实例

孙远帅
(光大水务(南京)有限公司,南京 211899)
摘要:针对集成电路芯片生产废水成分复杂、无机物含量高的特点,采用水解酸化-改良AAO-高效澄清池-V型滤池-臭氧BAC滤池-吸附滤池工艺进行处理。工程运行结果表明,在综合进水COD的质量浓度为300 mg/L,NH3-N的质量浓度为40 mg/L,氟化物的质量浓度为8 mg/L的情况下,出水COD的质量浓度为30 ~ 40 mg/L,NH3-N的质量浓度为0.2 ~ 2.0 mg/L,氟化物的质量浓度为1.0 ~ 1.2 mg/L,达到GB 3838—2002《地表水环境质量标准》中Ⅴ类标准。采用该工艺可满足大规模半导体芯片生产废水的处理要求。

关键词:集成电路芯片;改良AAO;高效澄清池;臭氧氧化;吸附滤池

出版年期:2020年第6期